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Youshi Electronics和您应该了解电子电路高端电路板

发布时间:2019-03-15 录入:网络整理 点击:
随着技术的发展,对柔性电路板和高精度互连板(HDI)的需求正在增加。一方面,它现在已经占领了便携式电子设备的市场,其中主要品牌也是柔性电路板的市场。汽车工业中的柔性电路也在增加。在4G移动通信终端更新的推动下,许多高端HDI板厂商正在积极扩大产能,以满足市场需求。
任何一层高端供应能力的HDI板容量高密度连接板(Anylayer HDI)属于高端HDI板制造工艺类。与普通HDI板的不同之处在于,在钻孔过程中通过机器钻孔直接从层和PCB层穿透普通HDI,并且层之间的HDI层通过HDI层连接。激光穿孔和层,即中间基板,可以省略铜箔基板,这使得产品更轻和更薄。
由于目前全球手机市场中高端智能手机的比例逐渐增加,近年来,智能手机的设计正在逐步从高端HDI卡转向任何一层HDI卡,但投资高,由于诸如绩效管理相对较低等因素。
目前,全球只有大量制造商可以处理任何一层HDI板,包括Nordic NCAB Group,日本Ibiden,奥地利Aotes ATS,Hanwon Semco,LG Innotek,台湾新兴,华通,耀华等。
自2014年以来,松下集团宣布将大幅降低其HDI印刷电路板的生产能力。2015年第一季度,产量停止了约90%。根据市场反应,此举预计将改善一般PCB市场供过于求的局面,这有助于PCB工厂获利,但从短期来看,它很高HDI板的供应范围有限。
特别是Apple6的iPhone6和iPhone6Plus大屏幕去年重返世界市场,而AppleWatch和Macbook Air今年早些时候发布,手机屏幕尺寸手机和平板电脑不断增加,HDI需要增加董事会的需求和供应。
据消息称,苹果已决定积极供应和打包高端HDI板制造商新兴电子的全部产能。截至去年年底,新兴市场板将在2015年继续投资三个。
为流程扩展和改进提供41亿美元的资金。
NCAB集团PCB设计经理蒋新华说:世界领先的印刷电路板制造商。“您需要的生产设施越多,您的管理水平就越高。
PCB板工厂不断研究和更新细线,硬板和软板以及高精度线/电池。
在NCAB开发的任意层互连HDI工艺方案中,当前的工艺数据表明产品的可靠性和性能,以及软硬板组合的设计和加工可以更加可靠。半软板也很成功..
高频PCB板担心高速互连是所有当前电子设备的共同目标之一。这些要求将迫使设备制造商不断寻找半导体和PCB,以确保高速传输速率并确保连接精度。